冷阱是以冷凝的方式捕集以蒸汽形式流動的氣體的阱，用來收集某一熔點范圍內的物質。干式冷阱區別于一般冷阱，無需冷凍介質，是壓縮機和壓縮機缸體采用風冷直接冷卻的方式，有冷卻接觸面積更大，能夠滿足更大回收容積要求的特點，具有回收效率高，使用方便等優勢。
徠卡公司針對微電子和半導體行業的檢驗、流程控制或缺陷和故障分析的應用特點，可提供不同需求的個化性化解決方案。
納米科技的發展帶領納米尺度制造業的迅速發展，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。 近年來發展起來的聚焦離子束（F...
♦ ELITE (增強型鎖相熱發射顯微鏡) 眾所周知，鎖相熱發射顯微鏡如今已成為高等電性故障分析流程中不可或缺的技術手段。有缺陷的或表現不佳的半導體器件...
本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施.
標準規定電子工業新建企業自 2021 年 7 月 1 日起，現有企業自 2024 年 1 月 1 日起，其水污染物排放控制按GB 39731-2020的規定執行，不再執行《污水綜合排放標準》（GB 8978-1996）和《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）的相關規定。
測量要求 掃描面板探針表面三維形貌，提取profile測量探針頂端的磨損情況
