boding是一種封裝方式，手機、PDA、MP3播放器、數位相機、游戲主機等設備的液晶屏幕，很多就是采用bonding技術。bonding后的產品，相對來說品質、性能與規格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話，會導致內部電路無法正常連接。
線bonding 600X
顯微鏡很難采用均勻的照明，獲得與模具連接部分的導線的清晰圖像。借助Leica DVM6內置的多種照明模式并使用勻光器柔化光線，用戶可以通過均勻分布的照明拍攝引導線的清晰圖像。不但能通過圖片確保它們接觸良好。同時使用Leica DVM6的“景深合成功能”，可克服在高倍率下景深不夠的限制，擁有高倍率下導線的完全對焦圖像。因此可避免不良產品的出現，避免過短的導線在通電時由于熱膨脹而導致斷開，或者避免過長的導線在移動時產生不需要的接觸。
即使樣品沒有進行比較好的切割或拋光，大景深的特性依舊能獲得完全對焦圖像。加上使用了Leica DVM6的同軸光斜照明的照明方式，將樣品表面的難以發現細微形貌凸顯出來。
金屬表面 1500X
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，主要是給板子打孔，走線需要，打個孔做定位。
使用自有轉換的角度進行觀察，可無需進行繁瑣的樣品位置調整，即可輕松觀察到印刷線路板側邊鉆孔的形貌，通過轉動支架角度，尋找檢測的合適視角。使用DVM6的“3D建模”以及“3D測量功能”，可以快速獲取到鉆孔的三維形貌，并且直接獲取高度等三維數據。
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。但如果錫球里面有過多或過大的氣泡，就有可能會產生斷裂的問題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小，也有機會造成空焊。
BGA上的漫反射通常很難觀察，通過使用Leica DVM6的勻光器等配件，將消除錫球的炫光進行觀察。同時可直接在錫珠的 3D 顯示上進行輪廓測量，比較錫球之間的細微高度差，檢查錫珠是否均勻，確保兩個芯片之間接觸良好。
小錫球的形成可能會有很多種原因，比如回流焊過程中錫膏飛濺，形成小顆粒狀的錫球。
小錫球 50X
傾斜支架的同時進行“景深疊加功能”，可將半導體元器件側壁上的錫珠掃描出來。
無需進行前期預處理，通過Leica DVM6的斜照明功能，讓液晶屏上的導電粒子清晰可見。
導電粒子 2000X
以往光學層面上難以分辨出的液晶屏上的噴漆，只需使用Leica DVM6的“同軸光”以及“斜照明功能”，可分辨出玻璃屏幕上粒徑幾十微米的漆體顆粒。
液晶屏噴漆 3000X
使用傳統金相顯微鏡看液晶屏上細微劃痕時，也很難看到劃痕的細節，這樣就使用 SEM 來完成檢測。將Leica DVM6的“景深疊加功能”與“斜照明功能“組合使用，可觀察到玻璃面上劃痕的所有形貌。
液晶屏劃痕 3000X
連接器針腳起到電信號的導電傳輸作用。檢查針腳上鍍層有沒有劃痕，針腳有無斷裂殘缺。
連接器針腳 80X
通過景深疊加功能，讓針腳根根清晰可見，在高倍數下既能看清側壁是否有劃痕和斷裂，也能大視野看清所有連接器里的pin針。
Leica DVM6
數字顯微鏡即不帶目鏡的光學顯微鏡；樣品圖像將直接呈現在電子顯示屏上。檢測微電子部件時，徠卡DVM6數字顯微鏡能夠為用戶記錄高品質、可靠圖像數據提供更簡單和迅捷的方式，實現快速分析，最終提高工作效率。
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