本國內(nèi)PCB用基板材料&超薄銅箔生產(chǎn)情況 我們能發(fā)現(xiàn)什么？

2016年日本國內(nèi)PCB用基板材料生產(chǎn)情況
2017年5月的日本電子電路工業(yè)會（JPCA）在公布了2016年P(guān)CB生產(chǎn)情況的同時，也公布了國內(nèi)2016年P(guān)CB用基板材料的生產(chǎn)情況，PCB用基板材料和PCB生產(chǎn)情況基本相同都是負增長，PCB2016年年均增長率是-6.5%，基板材料是-4.3%。PCB用基板材料2016年生產(chǎn)具體數(shù)據(jù)表見表1

從表1中可以清楚看出2016年日本國內(nèi)PCB用基板產(chǎn)值和產(chǎn)量都是負長，分別為-4.3%，-2.1%。這與2016年日本國內(nèi)PCB產(chǎn)值產(chǎn)量分別增長-6.5%，-4.9%大體相當(dāng)。2016年日本國內(nèi)金屬箔的產(chǎn)值、產(chǎn)量見表2.。

2016年日本國內(nèi)金屬箔生產(chǎn)產(chǎn)值比2015年增長5.9%，達到了596.5億元，按美元換算為5.48億美元。
印制電路板及其所用材料是與信息類產(chǎn)業(yè)的市場密切相關(guān)，日本印制電路及其所用材料2016年都是負增長，這說明其信息類產(chǎn)業(yè)市場也并不那么景氣，而我們中國2016年印制電路板雖是小幅增長，這也充分說明我國信息類產(chǎn)業(yè)仍是穩(wěn)中向好。我對我國的發(fā)展充滿信心，同樣對我們電子電路行業(yè)的未來信心滿滿。每一代人有每一代人的使命和追求，我們正走在追求行業(yè)強大的路上，路在腳下，只要堅持，只要努力，中國夢就一定能實現(xiàn)，任何力量也阻擋不住的。
日本超薄銅箔（UTC用銅箔）生產(chǎn)情況
形成模塊基本（IC載板）或智能手機用的微細電路圖形，若采用蝕刻工藝由于會產(chǎn)生側(cè)蝕而影響微細導(dǎo)體圖形的形成，而采用半加成法或UTC（Ultra-Clad超薄銅箔法）。UTC法所采用的銅箔厚度是3μm左右薄箔材。通常覆銅板的銅箔厚度即使薄也常是12μm厚，這種12μm厚度的銅箔如作為UTC法之用，也會產(chǎn)生較大側(cè)蝕而達不到要求。由于3μm厚的超薄銅箔難于直接使用操作，大都是采用如圖1所示用載體銅箔作襯里的超薄銅箔。將這種材料壓合于基板上以后剝?nèi)ポd體銅箔，然后形成導(dǎo)體圖形。

圖2所示是電解銅箔和壓延銅箔生產(chǎn)額的情況。圖中9μm的曲線也含有上述UTC法用銅箔生產(chǎn)額曲線，厚度9μm以下的無論電解銅箔還是壓延銅箔其生產(chǎn)額曲線基本上是一條直線（電解銅箔05年~08年，壓延銅箔05年~13年）似乎有下降的趨勢，但這一傾向中UTC用電解銅箔有迅速擴大的傾向，差不多占到全部電解銅箔生產(chǎn)額的半數(shù)左右，UTC用的壓延銅箔自2014年以后也正逐步增長。

TC用銅箔應(yīng)用在多層板，F(xiàn)PC，模塊板（IC載板）方面的生產(chǎn)額如圖3所示，從圖3可以看出這幾類電路板又基本上是減緩下降的傾向，從圖2 UTC用超薄銅箔生產(chǎn)額來看也并不認為會快速增長。

從微細電路圖形的制造工藝從圖2曲線來看在以后的10年左右UTC法將會有較大的增長。但UTC的加成工藝仍屬較為古老的工藝，是不會太普及的。其原因就是有載體層的粘接和剝離，作為直接用粘接的粘接片不僅要易于操作而且粘接后還要能剝掉所形成的剝離層。載體箔可以用鋁箔替代銅箔，采用酸將其除去，而解決剝離層的去除課題在日本是由銅箔生產(chǎn)廠負責(zé)，在2000年至2010年的10年間，也曾有了幾個這方面的。
即使不采用需要嚴(yán)格工藝管理的半加成工藝技術(shù)而應(yīng)用UTC法也可以形成微細電路，認為這就是造成UTC用超薄銅箔快速擴大應(yīng)用的原因。

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