90°/180°剝離試驗機  EZ-SX

用于測試PCB板上銅箔電路、錫箔、鋁箔以及各種載帶、壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼切于物體表面之粘著力。依據IPC-TM-650 2.4.8標準，檢測金屬銅箔和基材的結合力（Peel off test）。

PAD抗剝離強度試驗機  EZ-SX

用于檢測焊盤和孔壁拉開力測試(PAD Peel off test )，符合TM-650 2.4.9.2標準。