產(chǎn)品特性：用于半導(dǎo)體封裝,光通訊器件封裝,LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試,軍工研究所材料力學(xué)研究,材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域.是Bond工藝,SMT工藝,鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器.
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1．采用VPM垂直牽引及垂直定位技術(shù)；
2．DGFT智能數(shù)字閉環(huán)傳感器技術(shù)；
3．動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù)，公開精度指標(biāo)0.25% FS， 實(shí)際全方面達(dá)到0.1% FS。
4．納秒級(jí)超快響應(yīng)時(shí)間，測(cè)試工具保護(hù)能力。
5．24Bit解析能力配合40K/s的采樣速率，動(dòng)態(tài)測(cè)試力曲線復(fù)原更真實(shí)。
典型應(yīng)用：
- 金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試；
- 金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試；
- 錫球/Bump Pin等拉拔測(cè)試等應(yīng)用需求。
為用戶提供詳盡的儀器用途、重要參數(shù)的說(shuō)明，還為客戶提供不同品牌產(chǎn)品間的性能比較，給用戶最中肯的購(gòu)買建議。
安裝驗(yàn)收合格后整機(jī)保修壹年。在質(zhì)保期內(nèi)，我們負(fù)責(zé)為用戶的設(shè)備提供免費(fèi)維護(hù)、保養(yǎng)和免費(fèi)更換損壞的零部件；
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