產(chǎn)品特性：硅片測(cè)厚儀 Proforma 300i晶圓幾何特性檢測(cè)設(shè)備包括從手動(dòng)到全自動(dòng)的系列產(chǎn)品.檢測(cè)幾何參數(shù)包括：Thickness,TTV,Bow, Warp, and Flatness.
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ProformaTM300i–手動(dòng)晶圓測(cè)量工具的精細(xì)測(cè)量解決方案用于半導(dǎo)體以及硅片的測(cè)量系統(tǒng)替代全自動(dòng)硅片
檢測(cè)設(shè)備的高性?xún)r(jià)比系統(tǒng)硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設(shè)置的菜單5點(diǎn)測(cè)量，
厚度變化量以及彎曲度測(cè)量網(wǎng)口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可達(dá)1700μm的
測(cè)量范圍Proforma300i使用MTI專(zhuān)有的快速、準(zhǔn)確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。
Proforma300i可測(cè)量直徑是300mm硅片的厚度，總厚度變化以及彎曲度。
為用戶(hù)提供詳盡的儀器用途、重要參數(shù)的說(shuō)明，還為客戶(hù)提供不同品牌產(chǎn)品間的性能比較，給用戶(hù)最中肯的購(gòu)買(mǎi)建議。
安裝驗(yàn)收合格后整機(jī)保修壹年。在質(zhì)保期內(nèi)，我們負(fù)責(zé)為用戶(hù)的設(shè)備提供免費(fèi)維護(hù)、保養(yǎng)和免費(fèi)更換損壞的零部件；
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