Leica DCM8采用了新的非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精細軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。

可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便完全適用于您的樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8包括1個高清CCD攝像頭和4個LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。

具有更高的準確度和可重復性

您所查看的產品表面是否具有比較陡峭的坡度還是具有復雜的形貌？使用高清共聚焦顯微鏡能夠實現2納米的垂直分辨率。您所查看的產品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可從以下三種干涉測量模式中選擇：垂直掃描干涉測量（VSI）；相移干涉測量（PSI）或者適用于分辨率高達0.1納米的擴展相移干涉測量（ePSI）。如果您需要快速絢麗的高清二維圖像，則Leica DCM8可提供明視場模式和暗視場模式。

快速捕捉表面數據

Leica DCM8采用創新性高清微顯示掃描技術。由于傳感器頭部未使用運動部件，因此設備能夠實現快速和可重現的捕捉數據。集成式高清CCD攝像頭具有較大的視場，能夠觀察較大的樣本面積。對于具有較大面積區域的樣本來說，為獲得無縫和準確的模型，只需要選擇超快XY地形拼接模式即可。