關鍵參數特征

• 功能強大的SEM電子光學系統，采用高亮度的Schottky發射器為電子源，具有束流大，噪點低，非凡的成像能力等特點
• In-Beam探測器能夠確保在很小的工作距離下仍能收集信號，進行高品質成像
• 采用Xe等離子體源的超快速FIB系統。 束流大，具有驚人的離子束切割速度，因此在切除大體積塊狀材料時卓有成效；
• 同時較低的離子束流便于完成樣品表面拋光
• 電子束減速技術（BDT）助力于進行超低著陸電壓下的成像
• 隔離材料的植入、摻雜或降解更少，這點對于半導體行業相當重要
• SEM與 FIB兩系統互補，即使用FIB進行樣品切割或沉積時，可同時進行SEM成像拍照
• TESCAN電鏡各種自動化操作技術，如In-Flight Beam TracingTM技術可通過計算精細的調節高分辨率成像所需的參數設置
• （例如工作距離WD、放大倍率等）
• DrawBeam 軟件模塊是一個便于進行圖案設計的工具，3D功能亦很強大，使用它可在FIB切割或粒子束蝕刻等過程可實時獲取圖像
• 為3D EDX及3D EBSD等三維顯微分析技術帶來全新的解決方案
• 集成了飛行時間二次離子質譜（TOF-SIMS）與 掃描探針顯微技術，可擴展的大樣品室，使用戶能夠進行6’’、8’’ and 12’ 的晶片光刻檢驗
• 12’’晶片光刻檢驗是TESCAN電鏡的技術能力
• 氣體注入系統 (GIS) 有助于使FIB完成更多應用
• 高性能的電子成像能力，其成像速率可高達20 ns/pxl, 同時具備優越的沉積速率及超快的掃描速度
• 渦輪分子泵及前級泵能有利于保持樣品室的清潔度；電子槍通過離子吸氣泵獲得真空